来源：IPO日报
2026年7月，科创板芯片企业聚辰股份再递港股IPO招股书，作为全球存储芯片细分龙头，公司业绩、毛利率持续向好，但近20天市值近乎腰斩，原因何在？
7月28日，A股上市公司聚辰半导体股份有限公司（下称“聚辰股份”，688123.SH）在港交所递交招股书，拟主板IPO上市，中金公司为其独家保荐人。这是继其于2026年1月26日递表失效后的再一次申请。
IPO日报注意到，存储厂商聚辰股份已于2019年12月23日在上交所科创板上市，截至2026年7月30日收市，其总市值约176亿元，相比20多天前高峰收盘市值（345亿元）蒸发169亿元，近乎腰斩。
实控人花2482.99万美元收购入股
聚辰半导体的企业雏形诞生于2009年，由半导体行业技术专家浦汉湖联合美股上市企业ISSI，在开曼群岛共同设立。依托创始团队的技术研发底蕴以及ISSI成熟的产业配套资源，企业成立之初便聚焦工业、汽车、通讯、消费电子四大主流应用场景，核心业务围绕集成电路的研发设计、市场销售展开，同时为下游客户提供定制化应用方案与配套技术服务。
2016年成为企业发展的关键转折点，深耕产业投资领域的陈作涛看好国内半导体赛道的长期成长空间，认定聚辰股份的技术与产品具备核心竞争优势，通过旗下上海天壕科技以2482.99万美元的现金对价，收购企业73.46%股权，一跃成为绝对控股股东。次年4月，陈作涛正式出任董事长兼执行董事，全面统筹企业战略规划、业务升级与整体经营管理。
公开资料显示，陈作涛具备复合型专业背景，拥有武汉大学工商管理学士学位、清华大学五道口金融学院高级管理人员工商管理硕士学位及美国明尼苏达大学卡尔森管理学院博士学位。
股权结构方面，截至本次港股IPO前，陈作涛、陈作宁兄弟通过天壕投资、天壕科技体系合计持有公司3341.49万股A股，持股比例达21.03%，为公司单一最大股东集团。
多细分赛道全球领跑
公司于2018年9月完成股份制改制，2019年12月23日成功登陆上交所科创板。作为国内优质的Fabless（无晶圆厂）集成电路设计企业，公司主营高性能非易失性存储芯片，核心产品线涵盖SPD（串行检测集线器）芯片、EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）、NOR Flash（非易失性闪存）芯片，产品广泛应用于人工智能基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
经过多年深耕，聚辰股份在多个小众高端芯片赛道站稳全球头部席位，细分领域竞争优势突出。
据弗若斯特沙利文2025年收入统计数据，公司全球DDR5 SPD芯片市场占有率超40%；EEPROM芯片全球市场份额达14.8%，位列全球第三、中国第一。细分领域优势更为显著：消费电子摄像头模块、液晶面板EEPROM市场份额分别为40.4%、20.0%，均位居全球第一；汽车电子EEPROM赛道排名全球第三、中国第一，是国内稀缺的全系列车规级EEPROM芯片供应商；同时，公司以18.2%的市场份额拿下开环摄像头马达驱动芯片全球首位。
结合招股书披露的最新经营数据，企业近三年经营规模持续扩张，盈利水平稳步抬升。2023年至2025年，公司年度营收从7.03亿元增长至12.21亿元，净利润同步从0.83亿元攀升至3.56亿元，三年业绩实现跨越式增长。2026年一季度，企业延续经营态势，单季实现营收2.8亿元、净利润0.33亿元，保持稳定经营节奏。
盈利质量方面，企业毛利率在2023年—2025年持续优化，从46.6%逐年提升至57.3%。盈利水平的稳步上行，主要得益于AI产业快速崛起带动SPD芯片需求爆发，同时汽车电子、工业控制等高毛利产品营收占比持续提升，优化了整体盈利结构。2026年一季度，受产品结构调整、行业短期波动影响，公司毛利率回落至48.9%，出现阶段性调整。
同时，无晶圆厂的经营模式也让企业存在天然的供应链集中风险。公司芯片代工、封装测试环节完全依赖第三方厂商，供应商集中度处于高位。2023年至2025年，企业前五大供应商采购占比分别为90.1%、91.3%、85%，供应链高度集中。上游产能供给不足、代工价格波动等外部变化，都会直接影响企业产品交付效率与成本管控能力，存在一定经营不确定性。
投20亿元研发
此次港股上市，公司计划募集资金将用于强化公司核心存储类芯片、混合信号技术及相关设计与工艺平台的研发建设；用于完善公司供应链布局、加强境外团队建设及海外市场推广，同时用于战略投资及并购整合；剩余资金将补充营运资金及用于一般企业经营用途。针对中长期发展，企业在招股书中披露了明确的资本投入计划，未来六年，公司为支撑研发扩张计划，预计资本开支需求约20亿元。
2026年7月，聚辰半导体市值出现大幅回调，短短二十余天内，公司市值从7月9日收盘市值高峰345亿元回落至176亿元，区间近乎腰斩。
针对7月公司市值大幅缩水的市场表现，行业分析人士认为，此次估值回落并非企业核心经营、技术基本面出现问题，而是行业周期、市场情绪、资本博弈等多重因素叠加的估值回归，企业的技术壁垒、行业龙头地位、主营业务架构均保持稳定，未发生根本性变化。
综合来看，本轮市值调整源于四大核心因素。其一，前期存储芯片赛道资金热度高涨，推动公司股价短期快速冲高，估值透支行业合理水平，堆积大量获利盘，随着板块炒作情绪降温，市场开启估值修复行情。其二，企业近期利润增量中非经常性损益占比较高，主业盈利增长动能偏弱，叠加消费电子终端需求持续疲软，市场对企业长期主业成长性产生分歧。其三，全球存储芯片行业周期走弱，产品涨价预期消退，整个板块估值同步承压下行。其四，港股IPO重启引发市场对股权稀释、流通盘扩容的担忧，叠加机构资金集中止盈离场，进一步放大短期波动，加速市值回落。整体而言，本次大幅调整是前期题材泡沫出清后的理性市场行为。
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责任编辑：郝欣煜
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